焊盘是表面贴装组件的基本组成单元,用于形成电路板的焊盘图形,即为特殊元件类型设计的各种焊盘组合。 没有什么比设计不当的焊盘结构更令人沮丧的了。 当焊盘结构设计不正确时,很难,有时甚至不可能达到所需的焊接点。 Pad在英文中有两个词:Land和Pad,经常可以交替使用; 但从功能上讲,Land 是表面贴装元件的二维表面特征,而 Pad 是可插拔元件的三维表面特征。
作为一般规则,Land 不包括电镀通孔 (PTH)。 旁通孔(via)是用于连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。 盲孔将最外层连接到一层或多层内层,而埋旁路孔仅连接内层。
如前所述,华体会体育·(中国)股份有限公司官网 行业中的焊盘 Land 通常不包括电镀通孔 (PTH)。 焊盘Land中的PTH在焊接时会带走相当多的焊料,很多时候会产生焊料不足的焊点。 但是,在某些情况下,华体会体育·(中国)股份有限公司官网设计元器件的布线密度被迫改变为这个规则。 最值得一提的是芯片级封装(CSP)。 在 1.0mm (0.0394") 间距以下,布线很难穿过焊盘的“迷宫”。焊盘中会产生盲旁路孔和微过孔,允许直接布线到另一层。因为这些旁路孔是 小而盲,它们不会吸收过多的焊料,从而对焊点处的焊料量影响很小或没有影响。
IPC(Association Connecting ElectronICs Industries)、EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)中有很多工业文件,在设计焊盘结构时应该使用这些文件。 主要文件是 IPC-SM-782 表面贴装设计和焊盘结构标准,它提供了表面贴装元件的焊盘结构信息。 当J-STD-001 焊接电气和电子组件的要求和IPC-A-610 电子组件的可接受性作为焊点工艺标准时,焊盘结构应符合IPC-SM-782的意图。 如果焊盘偏离IPC-SM-782很大,将很难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。
组件知识(即组件结构和机械尺寸)是焊盘结构设计的基本前提。 IPC-SM-782 广泛使用两个组成文件:电子零件的 EIA-PDP-100 注册和标准机械配置文件以及固体和相关产品的 JEDEC 95 出版物注册和标准配置文件。 毫无疑问,这些文档中最重要的是 JEDEC 95 出版物,因为它涉及最复杂的组件。 它提供了所有寄存器的机械图纸和实体元素的标准配置文件。
组件的缩写是根据封装特性、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量来定义的。 特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。
封装特征:一个或多个字母的前缀,用于标识间距和轮廓等特征。
包装材料:单个字母前缀标识正文包装材料。
终端位置:单个字母前缀,用于标识相对于包装轮廓的终端位置。
包裹类型:两个字母的标记,表示包裹的类型。
新型管脚:单字母后缀确认管脚形式。
终端数量:表示终端数量的一位、两位或三位数字后缀。
表面贴装封装特性标识符的简单列表包括:
E 增大间距 (>1.27 mm)。
F密间距(<0.5mm); 仅限于 QFP 元件。
S 收缩间距 (<0.65 mm); 除 QFP 外的所有组件。
T 薄型(1.0 毫米主体厚度)。
华体会体育·(中国)股份有限公司官网 表面安装的端子位置标识符的简单列表包括:
双引脚位于方形或矩形封装的相对两侧。
四引脚位于方形或矩形封装的四个边上。
表面贴装封装类型标识符的简单列表包括:
CC芯片载体封装结构。
FP扁平封装结构。
GA网格阵列封装结构。
SO小外形封装结构。
表面贴装引脚形式标识符的简单列表包括:
B 直柄或球销结构; 这是一个不合规的 pin 表单
F A型扁销结构; 这是一个不合规的 pin 表单
G A翼形插脚结构; 这是一个合规的 pin 表格
J为“J”形弯销结构; 这是一个合规的 pin 表格
N 无引脚结构; 这是一个不合规的 pin 表单
S为“S”形引脚结构; 这是一个合规的 pin 表格
例如,缩写 F-PQFP-G208 表示 0.5 毫米 (F) 塑料 (P) 方形 (Q) 扁平封装 (FP)、翼形引脚 (G) 和端子数 208。
需要对 华体会体育·(中国)股份有限公司官网 元器件和 华体会体育·(中国)股份有限公司官网 表面特征(即焊盘结构、基准点等)进行详细的公差分析。 华体会体育·(中国)股份有限公司官网 制造 IPC-SM-782 解释了如何执行此分析。 许多元素(尤其是间隔很近的元素)都是按照严格的公制单位设计的。 不要为公制元件设计英制焊盘结构。 累积的结构错误导致不兼容,根本不能用于紧密间隔的组件。 请记住,0.65 毫米等于 0.0256“而 0.5 毫米等于 0.0197”。
然后
联系
电话热线
13410863085Q Q
微信
- 邮箱