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清洁电路板铜面的目的不仅是为了去除表面污染物，更重要的是加强电镀层的附着力。 特别是在铜表面生长一层材料时，无论是有机材料还是金属材料，在生长前先进行表面粗化处理更为安全。 如果铜表面没有完全清洗干净，会对金属化层产生以下影响：

1：金属镀层和镀件的剥离

2：金属镀层不均，光泽不均影响外观

3：镀件金属化不完全影响质量

因此，只有在金属化前清洗才能达到良好的电镀效果。

电路板的电镀设备和环境不是在无尘室内操作，外部环境落下的粉尘、操作人员的手印等外来污染在所难免。 但这些外来因素对电镀质量是致命的，必须去除这些因素才能保证输出质量。 钻孔后板面必须有毛发、粉末残留。 因此在去胶渣工序前会规划刷磨工序对电路板进行物理清洗，使铜面在进入化学铜之前能有一个干净的表面。

进入化学制铜工艺后，前面的步骤也属于铜表面清洗作业，属于除油、酸洗、微蚀等化学清洗工序，只有让铜表面保持在最干净的状态，才能 进行催化剂沉积、催化和金属化沉积。

化学铜前的表面处理属于化学清洗法，包括脱脂和酸洗。 采用有机溶剂、水溶性脱脂剂、电解脱脂等不同方式进行脱脂处理。 出于环保考虑，目前行业大多使用水溶性和半水溶性药液。 酸洗作用是去除金属表面的氧化物，露出新鲜的铜表面，形成良好的电镀效果。

在使用的酸性清洗剂方面，主要使用硫酸、盐酸等无机酸。 工艺规划的一部分是为了避免来料电路板氧化程度不均匀的影响。 拟采用微蚀方案进行表面轻微腐蚀。 希望铜面清洁到与大量蚀刻一致的程度，以保证电镀表面的新鲜度。 常用的微刻蚀系统有过硫酸钠、硫酸和双氧水等。微刻蚀后，只有通过酸洗、水洗等工序才能开始金属化步骤。 华体会体育·（中国）股份有限公司官网制造商、华体会体育·（中国）股份有限公司官网设计师和华体会体育·（中国）股份有限公司官网A加工商将介绍华体会体育·（中国）股份有限公司官网制造商铜的清洗技术。