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电话：13410863085

邮箱：market@kingford华体会体育·（中国）股份有限公司官网.com

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高端投影机主板BGA组装

品名：高端投影仪主板 BGA组装

SMT线数：7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

IC型贴片精度：贴装超薄华体会体育·（中国）股份有限公司官网板、FPC 华体会体育·（中国）股份有限公司官网板、金手指等具有较高水平，可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

电脑显卡BGA组装

品名：电脑显卡BGA组装

SMT线数：5条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能：1500万点以上

检测设备：X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度：芯片元件贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece

可贴的最小封装：0201，精度可达±0.04mm

最小器件精度：可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引脚间距±0.04mm

IC类型贴片精度：贴装超薄华体会体育·（中国）股份有限公司官网板、FPC 华体会体育·（中国）股份有限公司官网板、金手指等具有高水平，可贴装/插装/混装FTT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等困难的产品

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华体会体育·（中国）股份有限公司官网A组装设备
华体会体育·（中国）股份有限公司官网组装能力

Automatic solder paste printing machine

全自动锡膏印刷机

AOI Optical Inspection

AOI光学检测

SMT high-speed placement machine

SMT高速贴片机

Nitrogen reflow soldering

氮气回流焊

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆喷涂机

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 锡膏厚度测试仪

Automatic wave soldering machine

自动波峰焊机

first article inspection

首件检验

SMT容量：1900万点/天
检测设备	X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度	芯片贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece
安装元件规格	可粘贴的最小包装
	最小设备精度
	IC型芯片精度
已安装电路板规格	承印物尺寸
	基材厚度
投掷率	1.阻容比0.3%
	2. IC型不抛料
华体会体育·（中国）股份有限公司官网类型	POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板

DIP 日产能
DIP插件生产线	50000点/天
DIP后焊生产线	20000点/天
DIP测试生产线	50000个电路板/天

装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条，无尘防静电空调车间、TP无尘车间，配备老化房、测试室、功能测试隔离室，设备先进完善，可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月

华体会体育·（中国）股份有限公司官网A加工能力
项目	大批量处理能力	小批量加工能力
层数（最大）	2—18	20-30
板式	FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板	聚四氟乙烯、PPO、PPE
板式	罗杰斯等铁氟龙	E-65等
片材混合	4层 - 6层	6层～8层
最大尺寸	610mm X 1100mm	/
尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范围	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）	±8%	±5%
厚度公差（t＜0.8mm）	±10%	±8%
介质厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小线宽	0.10mm	0.075mm
最小间距	0.10mm	0.075mm
外层铜厚	8.75um--175um	8.75um--280um
内层铜厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
钻孔直径（机械钻）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
孔径（机械钻）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔公差（机械钻）	0.05mm	/
孔公差（机械钻）	0.075mm	0.050mm
激光钻孔	0.10mm	0.075mm
板厚开口率	10:01	12:01
阻焊类型	感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨	/
最小阻焊桥宽度	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔离环	0.05mm	0.025mm
塞孔直径	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗容差	±10%	±5%
表面处理类型	热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板	浸锡,TSO

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为什么选择我们？

快速报价

我们完整的OEM代工服务为您的华体会体育·（中国）股份有限公司官网组装订单提供 24 小时报价服务。

全方位可靠的零部件供应商

鑫景福与全球知名元器件供应商合作，确保电子元器件来源为原装，正品有保障。

先进生产设备

拥有7条全自动SMT高速贴片生产线，配备十温区氮气回流炉、在线AOI、SPI、X-RAY等设备。

质量体系认证

我们拥有完整的ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL等体系认证，产品符合环保要求。

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我们的华体会体育·（中国）股份有限公司官网&华体会体育·（中国）股份有限公司官网A应用领域

公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作，技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。

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BGA 华体会体育·（中国）股份有限公司官网A加工常见问题解答

1.你们承接BGA返修吗？

是的！您可以依靠我们的 BGA 返工服务来确保最佳性能。

2.BGA印刷电路板组装测试是什么？

对于 BGA 印刷电路板组装，我们有严格的测试协议，包括：X 射线检测、功能测试、自动光学检测。

3.你们的 BGA 组装能力如何？

我们的 BGA 印刷电路板能力包括：微球栅阵列 (µBGA)、薄芯片阵列球栅阵列 (CTBGA)、芯片阵列球栅阵列 (CABGA)、超薄芯片阵列球栅阵列 (CVBGA)、细间距球栅阵列 (VFBGA)、焊盘栅阵列 (LGA)、芯片级封装 (CSP)、晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。

4.影响BGA组装质量的因素有哪些？

影响 BGA 组装质量的一些因素包括检查层压板兼容性、翘曲要求、表面光洁度效果、阻焊间隙等。

5.什么是BGA组装？

BGA 或球栅阵列是一种广泛用于集成电路的高密度华体会体育·（中国）股份有限公司官网封装技术，并且由于其提供的精密元件放置而成为一种流行的表面贴装封装。

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