BGA工控主板组装
SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线
SMT日产能:3000万点以上
检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台
贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece
可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm
最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm
IC型贴片精度:贴装超薄华体会体育·(中国)股份有限公司官网板、柔性华体会体育·(中国)股份有限公司官网板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品
工控主板是用于工业场合的主板。 它被工业计算机采用。 可按要求适应宽温环境,能适应恶劣环境,能长时间在高负载下工作。
基本内容
所谓工控主板
①CPU可以是普通的插件式,也可以是一部分板装式。 主要原因是看
②内存插槽通常为1-2
③集成显卡
④I/O设备很多,但有些主板会省略打印口
⑤PCI插槽通常为2-3个左右
⑥板型比较少
真正符合工控标准的主板分为两部分!
第一部分是“工控主板”部分! ! 这部分的功能和我们用的主板是一样的! ! 但是,工控主板是设计成卡的! 就像一张巨大的显卡! ! 主板底部有两排金手指! 但是,此部分不包含任何扩展槽!
第二部分是“扩展接口板”部分! 上面有几个PCI和ISA插槽! ! 还有一个连接“工控主板”的插槽!
实际安装时,“扩展接口板”是固定在机箱底板上的! 而“工控主板”插在“扩展接口板”上! 但是,这种结构有助于添加多个 PCI 或 ISA 设备。
结构:嵌入式PC/104工业主板
处理器:板载NS GEODE GX1 CPU,主频200/233/266/300/333MHz可选
芯片组:NS GEODE CS5530A
系统内存:笔记本内存接口(144 PIN SO-DIMM)
BIOS:Award BIOS,即插即用
显示接口:支持CRT、18bit TFT LCD、4M共享内存。
VGA最大分辨率为1024×768×24bpp﹑1280×1024×8bpp;
LCD TFT最大支持1024×768×18bpp
增强型IDE:支持标准硬盘和CD-ROM,可携带CF适配卡
Super I/O:Winbond W83977芯片,2个串口,1个并口,1个键盘/鼠标接口,无软驱接口
看门狗电路:16级看门狗定时器功能,1秒时间间隔,时间可设置0-15秒
网络:Realtek 8139DL 10M/100M网卡
USB:2路USB1.1接口
电源:+5V@1.4A(最大),单电源+5V供电
外形尺寸:90.2mm×95.9mm
华体会体育·(中国)股份有限公司官网板层数:8层,抗电磁干扰能力强
工作环境:温度0°C至60°C,相对湿度5%至95%,无冷凝
抗EMI设计:串口、并口、CRT接口、键盘/鼠标接口抗EMI设计
串口特性:COM2无需跳线即可配置为RS232/RS485,COM1为标配RS232
特色推荐:高性能、PC/104尺寸的奔腾MMX级主板,带网卡,USB
主要应用:工业控制设备、GPS导航、污水在线监测、空气在线监测、仪器仪表、专业设备控制器、军工、政府机关、电信、银行、电力、车载液晶显示器、监控器、可视门铃、便携式DVD、液晶电视 、环保设备等
特征
工作温度及散热:工控主板可在-20℃~60℃稳定无故障工作,甚至部分工控主板采用特殊的宽温设计,温度范围可达-20℃~70℃ C。 这对机构的散热方案和散热效率是一个严峻的考验。 在工控主板机构的散热设计中,必须采用全铝机构外壳和特殊的散热设计,对CPU、南北桥等大发热单元进行特殊处理, 和硬盘,保证工控主板和整机的正常运行。
管理:工控主板除了提供类似的远程连接管理外,还可以实现远程无人值守自动开关机。 通过内嵌的IPMB和SMNP-1000模块,可以实现实时系统运行信息的管理、记录和传输。
保护功能:工控主板通过特殊设计,实现死机等异常情况下看门狗自动重启、抗浪涌冲击等功能,充分保证系统在恶劣环境下的高稳定性。
市场规模:工控主板主要为定制化产品,产量和市场规模相对较小,转产其他品牌主板的成本较高。 因此,选择工控主板的用户一般不会轻易转用其他品牌。
SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线
SMT日产能:3000万点以上
检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台
贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece
可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm
最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm
IC型贴片精度:贴装超薄华体会体育·(中国)股份有限公司官网板、柔性华体会体育·(中国)股份有限公司官网板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品
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