RoHS 自定义快速周转华体会体育·(中国)股份有限公司官网制造和 华体会体育·(中国)股份有限公司官网 组装
名称:RoHS 定制快速转动 华体会体育·(中国)股份有限公司官网 组装(smt贴片加工)
华体会体育·(中国)股份有限公司官网类型:华体会体育·(中国)股份有限公司官网 电路板
电介质:FR-4
材料:玻璃纤维环氧树脂
应用:消费电子
阻燃性能:V0
机械刚性:刚性
加工工艺:电解箔
基材:铜
绝缘材料:有机树脂
质量等级:IPC Class 2, Ipc Class 3
层压板品牌:Kingboard、Iteq、生益、Nanya、Isola、Rogers
华体会体育·(中国)股份有限公司官网层数:1~30层
板厚:0.1~8.0mm板厚
公差:±0.1mm / ±10%
表面处理:OSP、HASL、HASL Lf、沉金等。
阻焊层颜色:绿色、红色、白色、黑色、蓝色、黄色、橙色
丝印颜色:黑色、白色、黄色等
电气测试:夹具/飞针其他
测试:AOI、X-ray(Au&Ni)、可控阻抗测试
OSP Finish 94v0 华体会体育·(中国)股份有限公司官网 板 RoHS 医疗 华体会体育·(中国)股份有限公司官网 组装
名称:OSP Finish 94v0 华体会体育·(中国)股份有限公司官网 板 RoHS 医疗 华体会体育·(中国)股份有限公司官网 组装
华体会体育·(中国)股份有限公司官网A-检测:X-ray, AOI
小订单:可接受
类型:华体会体育·(中国)股份有限公司官网 电路板
阻燃性:V0
加工工艺:电解箔
绝缘材料:有机树脂
材质:复合
运输包装:防静电包装+塑料盒和纸箱
产地:中国深圳
生产能力:100K/月
OEM电子医疗设备华体会体育·(中国)股份有限公司官网A贴片加工
名称:OEM电子医疗设备华体会体育·(中国)股份有限公司官网A贴片加工
华体会体育·(中国)股份有限公司官网A-检测:X-ray, AOI
小订单:可接受
类型:华体会体育·(中国)股份有限公司官网 电路板
阻燃性:V0
加工工艺:电解箔
绝缘材料:有机树脂
材质:复合
运输包装:防静电包装+塑料盒和纸箱
商标:定制
产地:中国深圳
生产能力:100K/月
名称:医疗音频主板多层华体会体育·(中国)股份有限公司官网A组装
产品类型:华体会体育·(中国)股份有限公司官网组装
最小孔径:0.12mm
阻焊颜色:绿色、蓝色、白色、黑色、黄色、红色等
表面处理:HASL, Enig, OSP, Gold Finger
最小走线宽度/间距:0.075/0.075mm
铜厚:1 - 12 Oz
应用领域:LED、医疗、工业、控制板
样品运行:可用
运输包装:真空包装/吸塑/塑料/卡通
规格:定制
商标:OEM / ODM
产地:中国
生产能力:每月50000件
- 华体会体育·(中国)股份有限公司官网A组装设备
- 华体会体育·(中国)股份有限公司官网A组装能力
- 华体会体育·(中国)股份有限公司官网组装能力
物品 | 过程能力参数 |
订单数量 | ≥1PC |
品质等级 | 工控机-A-610 |
交货时间 | 可提供 24 小时加急服务。 华体会体育·(中国)股份有限公司官网 样品订单通常需要 3-4 天。 当我们为您报价时,我们会给您一个准确的交货时间。 |
尺寸 | 50*50mm~510*460mm |
木板类型 | 刚性 华体会体育·(中国)股份有限公司官网、柔性 华体会体育·(中国)股份有限公司官网、金属芯 华体会体育·(中国)股份有限公司官网 |
最小包装 | 01005 (0.4mm*0.2mm) |
最大包装 | 没有限制 |
安装精度 | ±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ) |
表面处理 | 有铅/无铅喷锡、沉金、OPS等 |
组装类型 | 表面贴装 (SMT)、通孔 (DIP)、混合技术(SMT 和通孔) |
组件采购 | OEM(所有组件均由 华体会体育·(中国)股份有限公司官网May 采购)、部分OEM、成套/寄售 |
BGA封装 | BGA直径 0.14mm,BGA 0.2mm间距 |
SMT 零件介绍 | 切割带、部分卷轴、卷轴、管、托盘、激光切割不锈钢 |
电缆组件 | 我们为包括汽车、安全、采矿、医疗和娱乐在内的各个行业提供定制电缆、电缆组件、线束/线束和电源线。 |
模版 | 带或不带框架的模板(华体会体育·(中国)股份有限公司官网May 免费提供) |
质量检验 | 视力检查;自动光学检测仪检查; BGA 放置 – X 射线检查 |
贴片能力 | 300万~400万焊盘/天 |
浸渍能力 | 10 万针/天 |
SMT容量:1900万点/天 | ||
检测设备 | X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台 | |
贴装速度 | 芯片贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece | |
安装元件规格 | 可粘贴的最小包装 | |
最小设备精度 | ||
IC型芯片精度 | ||
已安装电路板规格 | 承印物尺寸 | |
基材厚度 | ||
投掷率 | 1.阻容比0.3% | |
2. IC型不抛料 | ||
华体会体育·(中国)股份有限公司官网 类型 | POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板 |
DIP 日产能 | ||
DIP插件生产线 | 50000点/天 | |
DIP后焊生产线 | 20000点/天 | |
DIP测试生产线 | 50000个电路板/天 |
装配加工能力 | ||
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功能测试隔离室,设备先进完善,可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月 |
华体会体育·(中国)股份有限公司官网A加工能力 | ||
项目 | 大批量处理能力 | 小批量加工能力 |
层数(最大) | 2—18 | 20-30 |
板式 | FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
罗杰斯等铁氟龙 | E-65等 | |
片材混合 | 4层 - 6层 | 6层~8层 |
最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
板厚范围 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
厚度公差(t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
厚度公差(t<0.8mm) | ±10% | ±8% |
介质厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
最小线宽 | 0.10mm | 0.075mm |
最小间距 | 0.10mm | 0.075mm |
外层铜厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
内层铜厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
钻孔直径(机械钻) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
孔径(机械钻) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
孔公差(机械钻) | 0.05mm | / |
孔公差(机械钻) | 0.075mm | 0.050mm |
激光钻孔 | 0.10mm | 0.075mm |
板厚开口率 | 10:01 | 12:01 |
阻焊类型 | 感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨 | / |
最小阻焊桥宽度 | 0.10mm | 0.075mm |
最小阻焊隔离环 | 0.05mm | 0.025mm |
塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
阻抗容差 | ±10% | ±5% |
表面处理类型 | 热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板 | 浸锡,TSO |
公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作,技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。
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