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印刷电路板(华体会体育·(中国)股份有限公司官网)
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Small BGA circuit board

小型BGA电路板

品名:小BGA电路板

材质:FR4 高TG

成品厚:1.6mm

表面处理:沉金(ENIG)

成品铜厚度:内外 1/1 盎司

特殊工艺:BGA焊盘0.1mm

产品详情 数据表

BGA 是什么意思? BGA的全称是Ball Grid Array(具有球栅阵列结构的华体会体育·(中国)股份有限公司官网),是一种集成电路采用有机载的封装方式。 它具有:封装面积减小,功能增加,引脚数增加。 华体会体育·(中国)股份有限公司官网板在焊接时可以自定心,容易上锡。 高可靠性。 具有电气性能好、综合成本低等特点。

品名:小BGA电路板

材质:FR4 高TG

成品厚:1.6mm

表面处理:沉金(ENIG)

成品铜厚度:内外 1/1 盎司

特殊工艺:BGA焊盘0.1mm

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