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(1)可自由弯曲、卷曲、折叠。 可根据空间布局要求任意布置,可在三维空间任意移动、扩展,实现元器件组装、接线一体化;
(2)减小电子产品的体积和重量,适应电子产品向高密度、小型化、高可靠性发展的需要。 因此,FPC软板已广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、电脑周边、PDA、数码相机等领域或产品;
(3)FPC柔性板还具有良好的散热性和可焊性、易焊性等优点,综合成本低,综合成本低,软硬结合的特点也弥补了柔性基板在元器件承载方面的轻微不足 一定程度上的能力。
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