表面贴装技术常识上半部分讲解

表面贴装技术常识上半部分讲解

1、一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃；

2、锡膏印刷所需材料及工具：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；

3、常用的锡膏成分为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；

4、锡膏的主要成分分为锡粉和助焊剂两部分；

5、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物，破坏锡液的表面张力，防止再氧化；

6、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积比约为1：1，重量比约为9：1；

7、锡膏的使用原则是先进先出；

8、锡膏开封使用时，必须经过升温和搅拌两个重要过程；

9、钢板常见的生产方法有：蚀刻、激光、电铸；

10、SMT的全称是surface mount(或mounting)technology，中文意思是表面附着(或贴装)技术；

11、ESD全称Electro statIC discharge，中文意思是静电放电；

12、制作SMT设备程序时，程序包括华体会体育·（中国）股份有限公司官网数据五部分； 标记数据； 馈线数据； 喷嘴数据； 部分数据；

13、无铅焊料Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C；

14、零件烘箱管内相对温度和湿度<10%；

15、常见的无源器件有电阻、电容、电感（或二极管）等； 有源器件包括晶体管、IC等；

16、常用的SMT钢板采用不锈钢制作；

17、常用SMT钢板厚度为0.15mm（或0.12mm）；

18、静电荷的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等； 静电荷对电子行业的影响有：ESD失效、静电污染； 静电消除的三个原则是静电中和、接地和屏蔽；

19、英制长x宽0603=0.06inch * 0.03inch，公制长x宽3216=3.2mm * 1.6mm；

20、ERB-05,604-J81的代号8“4”是指电压阻值为56欧姆的4条线路。电气ECA-0105Y-M31：C=106PF=1NF=1X10-6F；

21、ECN的中文全称是：Engineering Change Notice； SWR的中文全称是：Special Needs Worksheet，必须由相关部门会签并由文件中心分发才有效；

22、5S包括整理、整顿、清扫、清扫、完成；

23、华体会体育·（中国）股份有限公司官网真空包装的目的是防尘、防潮；

24、质量方针是：全面质量控制，执行制度，提供顾客要求的质量； 全员参与，及时处理，实现零缺陷目标；

25、质量“三不”方针：不接收不良品、不制造不良品、不流出不良品；

26、QC七大技术指检查表、分层法、柏拉图、因果图、散点图、直方图和控制图；

27、锡膏由金属粉、溶剂、助焊剂、抗流挂剂、活性剂组成； 按重量计，金属粉占85-92%，按体积计，金属粉占50%；

28、锡膏使用时必须从冰箱中取出进行温度恢复。 目的是将冷藏后的锡膏温度恢复到常温进行印刷。 如果温度不回，华体会体育·（中国）股份有限公司官网A进入Reflow后容易出现的缺陷是锡珠；

29、本机供稿模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式、快速连接模式；

30、SMT的华体会体育·（中国）股份有限公司官网定位方式有真空定位、机械孔定位、双边夹具定位、板边定位；

31、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻，符号（丝印）为485；

32、BGA本体上的丝印包含制造商、制造商的零件编号、规格、Datecode/(Lot No)等信息；

33、208pinQFP的间距为0.5mm；

34、在七种质量控制技术中，鱼骨图强调寻找因果关系；

35、CPK是指实际条件下的过程能力；

36、化学清洗恒温区助焊剂开始挥发；

37、冷却区曲线与回流区曲线的理想镜像关系；

38、Sn62Pb36Ag2锡膏主要用于陶瓷板；

39、松香基助焊剂可分为四种类型：R、RA、RSA、RMA；

40、RSS曲线为升温→恒温→回流→降温曲线；

41、我们目前的华体会体育·（中国）股份有限公司官网材料是FR-4；

42、华体会体育·（中国）股份有限公司官网翘曲规格不得超过其对角线的0.7%；

43、STENCIL激光切割可以返工；

44、电脑主板上常见的BGA球直径为0.76mm；

45、ABS系统是绝对坐标；

46、陶瓷贴片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

47、所用电脑的华体会体育·（中国）股份有限公司官网采用玻璃纤维板；

48、SMT零件包装用卷带盘直径为13英寸和7英寸；

49、SMT钢板的开孔一般比华体会体育·（中国）股份有限公司官网 pad小4um，可以防止锡球不良；

50、根据华体会体育·（中国）股份有限公司官网A检验规范，当二面角>90°时，表示锡膏与波峰焊本体没有粘连；

51、当IC开箱后湿度显示卡上的湿度大于30%时，说明IC受潮吸湿；

52、锡膏成分中锡粉与助焊剂的正确重量比和体积比为90%：10%和50%：50%；

53、早期的表面贴装技术起源于20世纪60年代中期的军事和航空电子领域；

54、目前SMT最常用的锡膏中Sn和Pb的含量是63Sn 37Pb； 共晶点183℃

55、带宽为8mm的普通纸带托盘，送料间距为4mm；

56、70年代初期，业界出现了一种新的SMD，是“密封无脚芯片载体”，常被LCC取代；

57、符号为272的元器件电阻值为2.7K欧姆；

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