二氧化碳（CO2）激光设备华体会体育·（中国）股份有限公司官网板加工工艺

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激光设备

随着华体会体育·（中国）股份有限公司官网板的高密度互连设计和电子科技的进步，二氧化碳（CO2）激光加工设备已成为华体会体育·（中国）股份有限公司官网制造商加工华体会体育·（中国）股份有限公司官网微孔的重要工具。 二氧化碳（CO2）激光器和紫外光纤激光器是华体会体育·（中国）股份有限公司官网制造商常用的激光加工设备。 华体会体育·（中国）股份有限公司官网微孔激光加工技术的发展也很快。

目前，国内一些大型印制电路板生产企业，逐步采用二氧化碳（CO2）激光和紫外激光成孔工艺技术来加工互连密度更高的多层华体会体育·（中国）股份有限公司官网板。 随着铜雕工艺技术的不断进步，二氧化碳（CO2）激光成孔法迅速普及，广泛应用于华体会体育·（中国）股份有限公司官网多层线路板。 并进一步推动多层板向倒装芯片封装领域发展，从而推动多层板向更高密度发展。 因此，多层华体会体育·（中国）股份有限公司官网的盲孔加工孔越来越多。 一般单面孔数在20000～70000个左右，甚至100000个以上：对于如此大量的盲孔加工，除了采用光致法和等离子法制造盲孔外， 特别是随着盲通孔的直径越来越小，采用二氧化碳（CO2）激光和紫外激光加工制造盲通孔是电路板制造商可以实现的低成本、高速加工方法之一。

激光加工通孔的发展

80年代末，AT&T电路板研发部研发出CO2激光加工设备，用于在环氧玻璃制成的FR-4 华体会体育·（中国）股份有限公司官网上加工微孔。 由于使用10.60um红外波长，电路板表面铜皮无法烧蚀（因为金属铜的红外线吸收率很低），铜（底铜）表面会残留有机碳化物 内层，而中间层的玻璃纤维布（丝）不易烧掉或留下熔融状态（玻璃的红外线吸收率也很低），因此在使用前必须进行仔细处理 涂层孔，否则会造成多孔电镀困难，或孔壁粗糙度大，故一直未在华体会体育·（中国）股份有限公司官网行业推广应用。 随后IBM和西门子开发了气体激光器，如氩激光器、氪激光器、氙激光器和其他准分子激光器，激光波长从193nm到308nm（纳米）不等。 虽然它能有效避免兔有机物的碳化和玻璃突起的问题，但由于特殊的惰性气体、加工速度慢、不稳定、产量（能量）低等原因，一直没有在华体会体育·（中国）股份有限公司官网行业广泛推广应用。 但可有效去除二氧化碳激光产生的碳化残留物，因此可用于二氧化碳激光打孔，再用激发态准分子激光去除残留物，保证激光打孔质量 .

迄今为止，激光加工华体会体育·（中国）股份有限公司官网板的方法已在电路板制造商中得到应用。 由于多层华体会体育·（中国）股份有限公司官网板对微孔要求的急剧提高，以及二氧化碳激光设备和加工工艺的不断改进和完善，二氧化碳激光器得到了迅速的推广应用。 同时，还开发了更稳定的固态（体）激光设备。 经多次谐波后，激光可达到紫外光级别。 因为峰值可达12kw，重复功率可达50，所以也适用于各种华体会体育·（中国）股份有限公司官网材料（包括铜箔和玻璃纤维布）。 因此，对于小于0.1μm的微孔的加工，无疑是电路板厂商生产高密度互连的多层华体会体育·（中国）股份有限公司官网板最有前途的加工方法之一。

华体会体育·（中国）股份有限公司官网厂家真正应用于华体会体育·（中国）股份有限公司官网生产的激光加工设备主要是二氧化碳激光器和紫外激光器。 这两种激光器的激光源所起的作用是不同的。 一种是烧铜皮，一种是烧基板。 因此，华体会体育·（中国）股份有限公司官网激光加工多采用CO2激光器和紫外激光器。