空调控制器线路板DIP加工
SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线
SMT日产能:3000万点以上
检测设备:X-RAY , 首件测试仪, AOI 光学测试仪, ICT测试仪, BGA返修台
贴装速度:贴片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece
可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm
最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm
IC类型贴片精度:贴装超薄华体会体育·(中国)股份有限公司官网板、柔性华体会体育·(中国)股份有限公司官网板、金手指等具有较高水平,可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品
浸渍封装(Dual In-line Package)也可称为双列直插封装技术。 指华体会体育·(中国)股份有限公司官网板厂华体会体育·(中国)股份有限公司官网A在浸渍作业时,以双列直插形式封装的集成电路芯片。 目前,大多数中小型集成电路都会采用这种封装方式,引脚数一般不超过100个; DIP封装中的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座中,或者直接焊接在具有相同焊孔数量和几何排列的华体会体育·(中国)股份有限公司官网板上。
DIP 封装的芯片必须小心地从芯片插座上插入和取出,以免在 SMT 技术人员处理过程中损坏引脚。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插DIP、单层陶瓷双列直插DIP、引线框架DIP(包括玻璃陶瓷密封型、塑料封装结构型、陶瓷低熔点玻璃封装型)等。
DIP插件贴片加工后焊接是smt贴片加工后的一道工序(特殊情况除外:仅插件华体会体育·(中国)股份有限公司官网板)。 处理流程如下:
1. 预处理华体会体育·(中国)股份有限公司官网组件
前处理车间工作人员根据BOM物料清单,领取物料清单中的物料,仔细核对物料型号和规格,然后进行签收,根据型号进行生产前的前处理,并使用 全自动大容量电容剪刀和三极管自动成型机、自动皮带成型机等成型设备进行加工。
要求:
(1)调整后的元器件引脚水平宽度必须与定位孔宽度一致,误差小于5%;
(2)元器件引脚与华体会体育·(中国)股份有限公司官网电路板焊盘的距离不宜过大;
(3) 如果客户要求,零件需要成型以提供机械支撑,以防止华体会体育·(中国)股份有限公司官网电路板的焊盘翘起。
2、贴高温胶纸,进入华体会体育·(中国)股份有限公司官网板——贴高温胶纸,将镀锡过孔和后面必须焊接的元器件堵住;
3、DIP插件加工人员必须佩戴静电手环,防止静电,根据元器件BOM表和元件位号图进行插件加工。 smt贴片加工操作人员在插拔时一定要小心,不能有塞子,出现错误和遗漏;
4、对于已经插入的元器件,操作人员必须进行检查,主要是检查元器件是否插入错误或缺失;
5、对于插件没有问题的华体会体育·(中国)股份有限公司官网板,下一步就是波峰焊,通过波峰焊机进行全方位全自动华体会体育·(中国)股份有限公司官网电路板焊接处理,牢固元器件;
6.、撕掉高温胶带,然后进行检查。 在这个环节中,主要目测是观察焊接好的华体会体育·(中国)股份有限公司官网板是否焊好;
7、对于未完全焊接的华体会体育·(中国)股份有限公司官网板,补焊补焊,防止出现问题;
8、后焊,这是针对特殊要求的元器件设置的工艺,因为有些元器件受工艺和材料的限制不能直接用波峰焊机焊接,需要操作人员手工完成;
9、对于华体会体育·(中国)股份有限公司官网电路板焊盘上的所有元器件,在华体会体育·(中国)股份有限公司官网焊接完成后,还需要对华体会体育·(中国)股份有限公司官网板进行功能测试,测试各项功能是否处于正常状态,如果检查功能是否有缺陷 ,工作人员必须立即做好待处理标记,然后重新修复华体会体育·(中国)股份有限公司官网电路板进行检测处理。
我们支持空调控制器DIP加工业务,鑫景福是专业的一站式华体会体育·(中国)股份有限公司官网A服务工厂,欢迎了解我们公司。
SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线
SMT日产能:3000万点以上
检测设备:X-RAY , 首件测试仪, AOI 光学测试仪, ICT测试仪, BGA返修台
贴装速度:贴片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece
可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm
最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm
IC类型贴片精度:贴装超薄华体会体育·(中国)股份有限公司官网板、柔性华体会体育·(中国)股份有限公司官网板、金手指等具有较高水平,可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品
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